이재용 삼성전자 회장이 고대역폭 메모리(HBM) 생산 현장을 찾아 인공지능(AI) 반도체 시장에서의 기술 리더십을 강화하기 위한 고삐를 조였습니다. <br /> <br />삼성전자가 차세대 HBM 제품에 발 빠르게 대응하고 HBM4가 10억달러(약 1조5천400억원) 매출을 넘어서는 등 성장세를 보이는 가운데 사업 확장 전략을 모색하는 것으로 풀이됩니다. <br /> <br />23일 업계에 따르면 이 회장은 이날 충남 천안사업장의 HBM 생산 현장을 직접 점검했습니다. <br /> <br />천안사업장의 C1·C2 라인을 찾은 이 회장은 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 대한 설명을 청취한 뒤 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산 라인을 둘러보며 생산 및 품질 경쟁력 현황을 살펴봤습니다. <br /> <br />천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점으로, AI 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 HBM 생산 역량의 중심 역할을 수행하고 있습니다. <br /> <br />이에 대해 글로벌 AI 시장 성장에 따라 HBM 수요가 급증하고 있는 가운데 이 회장이 현장을 찾아 생산 경쟁력과 공급 대응 체계를 점검했다는 관측이 나옵니다. <br /> <br />이번 방문은 삼성전자가 HBM 시장에서 기술 리더십을 한층 강화해 나가는 시점에 이뤄져 주목됩니다. <br /> <br /> <br />오디오ㅣAI앵커 <br />제작ㅣ이 선 <br />출처ㅣ삼성전자 <br /> <br />#지금이뉴스<br /><br />▶ 기사 원문 : https://www.ytn.co.kr/_ln/0545_202606231800020450<br />▶ 제보 안내 : http://goo.gl/gEvsAL, 모바일앱, social@ytn.co.kr, #2424<br /><br />▣ YTN 데일리모션 채널 구독 : http://goo.gl/oXJWJs<br /><br />[ 한국 뉴스 채널 와이티엔 / Korea News Channel YTN ]
